特性
- 典型传输速率10G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 八路信号并行传输，收发一体模块
- 采用VCSEL/PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
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特性
- 典型传输速率6.25G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 八路信号并行传输，收发一体模块
- 采用VCSEL/PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率3.5G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光接收模块
- 采用PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率6.25G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光接收模块
- 采用PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率10G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光发射模块
- 采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率10G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光接收模块
- 采用PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率10G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光发射模块
- 采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率25G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光接收模块
- 采用PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率3.5G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光接收模块
- 采用PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率6.25G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光发射模块
- 采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率6.25G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光发射模块
- 采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率3.5G（单通道）
- SNAP12封装形式
- 十二路信号并行传输，发射光模块
- 采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率3.5G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光发射模块
- 采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率3.5G（单通道）
- SNAP12封装形式
- 十二路信号并行传输，接收光模块
- 采用PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率3.5G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 八路信号并行传输，收发一体模块
- 采用VCSEL/PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3.3V单电源供电
特性
- 典型传输速率10G（单通道）
- SNAP12封装形式
- 十二路信号并行传输，发射光模块
- 采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率10G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光接收模块
- 采用PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率10G（单通道）
- SNAP12封装形式
- 八路信号并行传输，收发一体模块
- 采用VCSEL/PIN阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
特性
- 典型传输速率3.5G（单通道）
- LCC48表贴封装，高密度，小尺寸
- 十二路信号并行传输，光发射模块
- 采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点
- 工作温度-40℃～+85℃
- 3V单电源供电
产品特性
- SNAP12封装
- 3.5G、6.25G、10G三种典型传输速率
- 多路信号并行传输
- 工作温度范围宽、无需额外辅助散热
- 具有电磁辐射小、抗干扰能力强等特点
- 广泛应用于光背板传输、并行光互连等
地址
四川天府新区数字经济产业园5-A栋、5-B栋。
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