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全球光通信创新领袖
特性
- 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
- 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
- 全金属外壳
- 军品级温度范围，采用抗振动设计
- 仅使用+3.3 V单电源
- 光口形式为LC接口
LC超短型光模块特性
- 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
- 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
- 全金属外壳
- 军品级温度范围，采用抗振动设计
- 仅使用+3.3 V单电源
- 光口形式为LC接口
特性
- 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
- 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
- 全金属外壳
- 军品级温度范围，采用抗振动设计
- 仅使用+3.3 V单电源
- 光口形式为LC接口
特性
- 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
- 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
- 全金属外壳
- 军品级温度范围，采用抗振动设计
- 仅使用+3.3 V单电源
- 光口形式为LC接口
特性
- 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
- 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
- 全金属外壳
- 军品级温度范围，采用抗振动设计
- 仅使用+3.3 V单电源
- 光口形式为LC接口
特性
- 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
- 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
- 全金属外壳
- 军品级温度范围，采用抗振动设计
- 仅使用+3.3 V单电源
- 光口形式为LC接口
特性
- 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
- 全金属外壳
- 工业级/军品级温度范围，采用抗振动设计
- 光口形式为LC接口
- 支持速率：0~10G可选
- 波长850nm/1310nm/1550nm/CWDM/DWDM可选,推荐850nm/1310nm
产品特性
- MINISFF封装结构
- 按照速率有0～100M等速率
- 长、短距离传输可选
- DWDM 100G ITU GRID C波段波长可选
- 光发射、光接收模块配合后的峰峰抖动小于60ps
- LVDS输入输出
- 工业级温度范围
- 符合RoHS
地址
四川天府新区数字经济产业园5-A栋、5-B栋。
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