特性

• 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
• 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
• 全金属外壳
• 军品级温度范围，采用抗振动设计
• 仅使用+3.3 V单电源
• 光口形式为LC接口

产品应用
● 千兆位以太网
● 光纤通道
● SONET/SDH
● 交换机

特性

• 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
• 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
• 全金属外壳
• 军品级温度范围，采用抗振动设计
• 仅使用+3.3 V单电源
• 光口形式为LC接口

产品应用
● 千兆位以太网
● 光纤通道
● SONET/SDH
● 交换机

特性

• 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
• 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
• 全金属外壳
• 军品级温度范围，采用抗振动设计
• 仅使用+3.3 V单电源
• 光口形式为LC接口

特点
● 低噪声
● 光纤最长可用到 20km
● 平坦的频率响应
● 大动态范围
● 出色的 EMC/EMI 设计

LC超短型光模块特性

• 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
• 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
• 全金属外壳
• 军品级温度范围，采用抗振动设计
• 仅使用+3.3 V单电源
• 光口形式为LC接口

特点
● 超小体积 30mm8.4mm7mm
● 超宽的工作频率范围 100MHz~3GHz
● +5V 单电源工作
● 支持 ITU C 波段
● 自动温度控制(ATC)功能和光功率告警功能

特性

• 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
• 全金属外壳
• 军品级温度范围，采用抗振动设计
• 仅使用+3.3 V单电源
• 光口形式为LC接口

特点
● 超小体积：22mm17mm8.9mm
● 高响应度: 典型值 0.8 mA/mW @ 1310nm
● 超宽的工作频率范围：10MHz~ 3GHz
● 超宽接收波长范围：1100nm~1620nm
● RF 通路带有隔直电容并匹配到 50 欧姆

特性

• 更紧凑的结构设计——模块高度仅12mm
• 适应于高速信号完整性的表贴I/O引脚
• 全金属外壳
• 军品级温度范围，采用抗振动设计
• 仅使用+3.3 V单电源
• 光口形式为LC接口

Features
● Smallsize
● Flat frequencyresponse
● Low powerconsumption
● Excellent EMI/EMCdesign
● Automatic optical powercontrol
● High dynamic input and outputrange

特性

• 适应于高速信号完整性的12针表贴I/O引脚
• 全金属外壳
• 军品级温度范围，采用抗振动设计
• 仅使用+3.3 V单电源
• 光口形式为LC接口

特点
● 超宽的工作频段：10MHz~12GHz
● 波长支持 ITU-C 波段，丰富 1550nm DWDM 波长可选
● 良好的线性指标
● 噪声良好
● 平坦的带内波动
● 大动态

产品特性

• MINISFF封装结构
• 按照速率有0～100M等速率
• 长、短距离传输可选
• DWDM 100G ITU GRID C波段波长可选
• 光发射、光接收模块配合后的峰峰抖动小于60ps
• LVDS输入输出
• 工业级温度范围
• 符合RoHS

Features
● Ultra-small size
● Flat frequency response
● Low power consumption
● Excellent EMI/EMC design
● Automatic optical power control

产品应用
● 千兆位以太网
● 光纤通道
● SONET/SDH
● 交换机

特点
● 超迷你小体积：31.3mm17mm10mm（长宽厚）
● 不带温控（无 TEC），低功耗
● 工作频率宽，最宽可从 10MHz 到 6GHz
● 平坦的频率响应
● 单电压+5V 供电

产品应用
● 千兆位以太网
● 光纤通道
● SONET/SDH
● 交换机

特点
● 小体积、低功耗
● 平坦的频率响应
● 优良的 EMI/EMC 设计
● 工作频率从 10MHz 到 6GHz
● 光发和光收均为单电压+5V 供电