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3-4 Hybird UC WDM Mux demux

北亿纤通3-4 Hybird UC WDM Mux demux是一款新一代的4通道粗波分和3通道密波分混合的微型化WDM波分复用解复用器件,其封装尺寸为25.814.46.5mm,插损值小于1.8dB。它利用在C波段1531 nm和1551nm的区间,DWDM工作信道与CWDM的导通带重叠的特性

16CH UC-LWDM mux demux

北亿纤通16CH UC-LWDM mux demux系列产品是基于LAN-WDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术的新一代绿色细波分器件,它具有超低插损、超小封装尺寸、超高波长精度和超宽范围温度稳定特性,广泛应用于局域网、5G前传网、WDM-PON网络带宽升级部署和高速收发模块。

10CH UC DWDM Mux demux

北亿纤通10CH UC DWDM Mux demux是新一代的10通道微型DWDM密集波分器件,其封装尺寸为30236.5mm,典型插损值小于1.7dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;

4通道微型CWDM复用解复用器件

北亿纤通4CH UC CWDM Mux demux是一款新一代的4通道微型CWDM复用解复用器件,其封装尺寸为20x8x6.5mm,典型插损值小于0.8dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的专利设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损减小到二分之一;

18 CH UC CWDM Mux demux

北亿纤通18 CH UC CWDM Mux demux是封装尺寸为28x22.5x6.5mm,典型插损为1.5dB的基于CWDM 滤波片技术和自由空间光程压缩技术的新一代绿色粗波分器件,它具有超低插损、超小封装尺寸、超高可靠性和超宽温度范围的运行特性,广泛应用于城域核心网、城域接入网和企业网。

5-1 Hybird UC WDM Mux demux

北亿纤通5-1 Hybird UC WDM Mux demux是一款新一代结构的单通道CWDM粗波分和5通道DWDM密波分混合的微型化WDM复用解复用器件,其封装尺寸为25.814.46.5mm,插损值小于1.6dB。它利用在C波段1531 nm和1551nm的区间,DWDM工作信道与CWDM的导通带重叠的特性

20CH UC DWDM Mux demux

北亿纤通20CH UC DWDM Mux demux是新一代的20通道微型DWDM密集波分复用器件,其封装尺寸为35276.5mm,典型插损值小于2.5dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;

12CH UC DWDM Mux demux

北亿纤通12CH UC DWDM Mux demux是新一代的12通道微型DWDM复用解复用器件,其封装尺寸为30236.5mm,典型插损值小于1.8dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;

12 CH UC CWDM Mux demux

北亿纤通12 CH UC CWDM Mux demux是新一代的12通道微型CWDM复用解复用器件,其封装尺寸为25x22.8x6.5mm,典型插损值小于1.4dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损减小到二分之一;

6 CH UC CWDM Mux demux

北亿纤通6 CH UC CWDM Mux demux是一款新一代的6通道微型CWDM复用解复用器件,其封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损值小于1.0dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损减小到二分之一;

16 CH UC CWDM Mux demux

北亿纤通16 CH UC CWDM Mux demux是新一代的12通道微型CWDM复用解复用器件,其封装尺寸为25x22.8x6.5mm,典型插损值小于1.4dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损减小到二分之一;

2x8CH Mini DWDM mux demux breakout cable device

北亿纤通2x 8CH Mini DWDM mux demux breakout cable device产品是基于TFF技术和free space光程压缩技术平台,根据Breakout Cable应用所需的瘦身封装和出纤保护特点,进行二次开发而推出的新一代带DWDM合波分波功能的可分支光缆器件,它具有超低插损、超小尺寸、激光焊接气密性封装

4CH UC DWDM Mux demux

北亿纤通4CH UC DWDM Mux demux是新一代的4通道微型DWDM复用解复用器件,其封装尺寸为25106.5mm,典型插损值0.8dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;

12CH UC LWDM Mux Demux

北亿纤通12CH UC LWDM Mux Demux是一款新一代的12通道微型LWDM复用解复用器件,其封装尺寸为22.6186.5mm,典型插损值小于1.5dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,其封装体积缩小到五十分之一,其插损值减小到二分之一。

16CH UC DWDM Mux demux

北亿纤通16CH UC DWDM Mux demux是新一代的16通道微型DWDM密集波分复用器件,其封装尺寸为30236.5mm,典型插损值小于2.0dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;

4-4 Hybird UC WDM Mux demux

北亿纤通4-4 Hybird UC WDM Mux demux是一款新一代结构的4通道CWDM粗波分和4通道DWDM密波分混合的微型化WDM复用解复用器件,其封装尺寸为25.814.46.5mm,插损值小于1.8dB。它利用在C波段1531 nm和1551nm的区间,DWDM工作信道与CWDM的导通带重叠的特性

10 CH UC CWDM Mux demux

北亿纤通10 CH UC CWDM Mux demux是新一代的10通道微型CWDM复用解复用器件,其封装尺寸为21x15.5x6.5mm,典型插损值小于1.3dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损减小到二分之一;

12CH UC MWDM Mux demux

北亿纤通12CH UC MWDM Mux demux是新一代的12通道微型MWDM复用解复用器件,其封装尺寸为30306.5mm,插损值小于2.0dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;

4CH UC LWDM Mux Demux

北亿纤通4CH UC LWDM Mux Demux是新一代的4通道微型LWDM细波分器件,其封装尺寸为20126.5mm,典型插损值小于1.0dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,其封装体积缩小到五十分之一,其插损值减小到二分之一。

8CH UC DWDM Mux demux

北亿纤通8CH UC DWDM Mux demux是一款新一代的8通道微型DWDM复用解复用器件,其封装尺寸为30166.5mm,典型插损值小于1.5dB,它利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间光程压缩技术的设计。与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;

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